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点击图片查看原图红外热像仪厂家ZM26-C 红外仪器 远距离红外热像仪
17μm非制冷红外焦平面探测器ZM26-C红外热成像机芯
ZM26-C红外热成像机芯采用17μm非制冷红外焦平面探测器、性能优异的成像处理电路，并嵌入图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异等特点。
功能特性：
1、全天候被动热成像，具备较强的穿透烟雾性能；
2、可在较宽的环境温度范围使用；
3、采用高帧频设计，具有观测快速移动目标的能力；
4、支持PAL和Cameralink两种视频输出接口。
技术参数：
探测器 | |
探测器类型 | 非制冷焦平面微测辐射热计 |
像元数 | 640×480 |
像元间距 | 17μm |
波长范围 | 8～14μm |
热灵敏度(NETD) | ≤50mk@30℃ |
帧频 | 50Hz（帧频可配置） |
图像处理与显示 | |
成像时间 | ≤15S |
图像优化 | 支持 |
非均匀性校正 | 支持 |
图像降噪 | 支持 |
数字细节增强 | 支持 |
电子变倍 | 1.0～4.0倍无极放大 |
极性控制 | 支持 |
调色板 | 多种调色板，包括白热、黑热、铁红、彩虹等 |
模拟视频输出 | CVBS(PAL) |
灰度范围调整 | 自动/手动 |
对比度、亮度 | 自动/手动 |
图像模式 | HDR宽动态模式 |
电气特性 | |
数字电气接口 | J30J-21ZKWP7 |
模拟电气接口 | BM06B-SRSS-TB |
输入电源电压 | 5V～12VDC |
稳态功耗 | |
反接保护 | 有 |
过欠压保护 | 有 |
通信接口 | UART@RS422 |
环境参数 | |
工作温度 | -40℃～60℃ |
存储温度 | -45℃～70℃ |
抗温度冲击 | 5℃/min(-40℃～60℃) |
抗振性 | 4.3g，x、y、z轴每轴2小时 |
抗冲击 | 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次 |
湿度 | ≤95%（非冷凝） |
镜头 | |
镜头 | 无镜头 |
物理特性 | |
外形尺寸 | 40 mm×40mm×41mm |
重量 | <75g |
应用领域：
